電子廠SMT貼片与THT插件车间生产流程與品質管控策略
来源： 作者： 发布时间：2017-03-08 09:34 浏览量：926
SMT行业发展趨勢：
SMT发展起源及优特点：SMT是表面组装技术或表面贴装技术Surface Mount Technology简称，源于19世纪60年代中期军用电子及航空电子领域， 是当前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。
SMT表面组装技术其特点是：
①SMT成品PCBA（Printed Circuit Board Assembly）, 组装密度高、体积小、重量轻：SMD元件的体积和重量只有传统DIP通孔插装元件的1/10左右，采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；
②SMT焊接的PCBA质量性能稳定: 焊点牢固可靠, 抗振能力强，焊点缺陷率低；
③SMT焊接的PCBA电性稳定耗能低:零件脚及接线短，传输快耗能少，减少了电磁和射频干扰,高频特性稳定可靠；
④SMT易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间，降低成本达30%~50%。所以SMT必然与时俱进，未来长时间内不断取得长足发展，势不可挡。
电子厂SMT贴片与DIP插件产品生产流程与品质控制办法：
| 工 序 描 述 | 设备/工具名称 | 参考文件/标准/图样 | 过程重要控制点 | |
| 进料检验 |
SMT 首件检测仪 |
1.領料单和BOM; | 检测元件值、外观、规格型号。 | |
| 放大镜 | 2.来料检查标准指导书 | 元件是否氧化、损坏等。 | ||
| 仓库发料 | 1.发料单 | 机型、数量、贵重物料 | ||
| SMT领料 | 1.发料单 | 核对清单、清点贵重物料数量 | ||
| 物料管理 | 1.温湿度表 | 1.温湿度点检表 | 车间温度：23℃±5℃湿度：RH30～70% | |
| 2.防潮柜 | 2.电子防潮柜温湿度记录表 | 防潮柜温度：23℃±5℃湿度：RH15～25% | ||
| 3.冰箱 | 3.冰箱温度点检表 | 冰箱温度：0-10℃ | ||
| 4.辅料管理作业指导书 | ||||
| 印刷工程 | 全自动锡膏印刷机 | 1.印刷机操作指导书 | 锡膏名称:ALPHA OM338T | |
| 2.锡膏储存温湿度记录表 | ||||
| 钢网 | 3.半自动印刷机点检记录表 | 2.印刷压力、速度、脱膜速度等 | ||
| 4.印刷检查标准作业指导书 | 3.钢网清洗次数控制。 | |||
| 5.网板清洗作业指导书 | 4.钢网按规定区域摆放 | |||
| 印刷效果检查 | 放大镜 | 1.印刷检查作业指导书 | 基板清洗溶剂:酒精. | |
| 在线3D-SPI锡膏测厚仪 | 2.印刷检查记录表 | 锡膏的厚度、形状（少锡、短路等） | ||
| 贴片机 | 高速贴片机 | 1.设备操作作业指导书 | 1.生产程序确认 | |
| 通用贴片机 | 2.贴片机日常设备点检表 | 2.物料三对照 | ||
| 泛用贴片机 | 3.上料操作指导书 | 3.贴装压力、速度、高度等 | ||
| 4.上料换料记录表 | ||||
| 5.生产日报表 | ||||
| 品管首检 |
SMT 首件检测仪 |
1.炉前检查判断标准 | 1.元器件极性 | |
|
SMT 首件检测仪 |
2.外观检查标准参照: IPC-A-610 |
2.元器件型号，用量 | ||
| 镊子 |
3.客户工艺文件、图纸、 BOM、板品 |
3.元器件位置 | ||
| 4.贴片检查作业指导书 | 1.元件方向、位置、错件等 | |||
| 炉前检查 | 镊子 | 2.SMT炉前检查记录表 | ||
| 静电环，静电手套 | 3.维修品是否由QC确认记录 | |||
| 4.外观检查标准参照:IPC-A-610 | ||||
| 回流焊接 | 回流焊温度测试仪 | 1.回流焊作业指导书 | 溫度曲曲线作成确认:a.最高溫度; | |
| 溫度測试基板 | 2.炉温测试仪作业指导书 | b.回流溫度及时间;c.預热 恒溫溫度 | ||
| 3.炉温曲线温度记录表 | 及时间;d.升溫率. | |||
| 4.回流焊设备日常点检表 | ||||
| 炉后检查 | AOI 检测仪 | 1.SMT炉后检查作业指导书 | 1.元件极性、少锡、短路、立碑、错件 | |
| X-ray检测仪 | 2.SMT炉后检查记录表 | 冷焊、锡珠等 | ||
| 静电环，静电手套 | 3.外观检查标准参照:IPC-A-610 | |||
| 外观修理 | 恒溫铬铁 | 1.维修作业指导书 | 1.维修不良如实记录 | |
| 锡线注意有铅，无铅的区分 | 2.维修日报 | 2.铬铁温度控制 | ||
| 静电环，静电手套 | 3.恒溫铬铁溫度测试及记录情況 | |||
| 热风枪 | ||||
| DIP插件 | 静电环 | 1.DIP插件作业指导书 | 1.元件的高度、极性、位置等 | |
| 2.检查标准指导书 | ||||
| 波峰焊接工程 | 波峰焊温度测试仪 | 1.波峰焊操作指导书 | 溫度曲曲线作成确认:a.最高溫度;b波峰 | |
| 溫度測试基板 | 2.波峰焊设备日常点检表 | 焊接溫度及时间c.預热时间 | ||
| 3.手工浸焊& 锡炉作业指导书 | ||||
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静电环，静电手套 | 1.DIP检查作业指导书 | 1.少锡、极性、锡尖、少件、短路等 | |
| 恒溫铬铁 | 2.DIP检查记录表 | 2.铬铁温度无铅350–380 | ||
| 锡丝 | 3.外观检查标准参照:IPC-A-610 | 380度LED 260—280度 | ||
| 4.DIP剪脚作业指导书 | ||||
| 5.DIP维修作业指导书 | ||||
| 手工焊接工程 | 静电环，静电手套 | 1.过锡维修作业指导书2.维修日报 | 1.铬铁温度无铅350–380度 | |
| 恒溫铬铁 | 3.恒溫铬铁溫度测试及记录情況 | LED 260—280度 | ||
| 锡线 | 4.手工焊接作业指导书 | |||
| PCBA清洗 | 清洗液、毛刷 |
1.PCBA清洗贴保护胶带作业 指导书 |
1.清洗液型号 | |
| 静电环，静电手套 | 2.检查标准作业指导书 | |||
| 维修 | 静电环，静电手套 | 1.过锡维修作业指导书2.维修日报 | 1.铬铁温度无铅350–380度 | |
| 锡线 | 3.恒溫铬铁溫度测试及记录情況 | LED 260—280度 | ||
| 3.手工焊接作业指导书 | ||||
| 品管外观抽检 | 静电环，静电手套 | 1.PCBA外观检查作业指导书 | 锡珠、元件焊点、过孔、助焊剂残留等 | |
|
3.外观检查标准参照: IPC-A-610 |
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| 测试 | 调试程序，万用表 | 1.测试作业指导书 | 1.根据客户要求进行对PCBA功能测试。 | |
| 测试环境 | 2.测试记录表 | |||
| 组装 | 静电环，静电手套 | 1.组装作业指导书 | 1.清洗液型号 | |
| 电动镙丝批 | ||||
| 品管外观抽检 | 静电环，静电手套 | 1.外观检查作业指导书 | 1.少锡、极性、锡尖、少件、短路等 | |
| 2.外观抽检记录表 | 2.PCBA脏污、表面损伤 | |||
| PCBA入库 | 周转箱、气泡袋 | 1.PCBA包装搬运作业指导书 | 1.每个周转箱的合格证须填写完整，确保数量无误。 | |
| 2.SMT PCBA出入库记录表 | 2.入库后按规定摆放整齐。 |