三星超高速模组贴片机EXCEN

[HIGH PERFORMANCE]

通过采用12Flying Vision Head实现了最高速度82,000CPH
- 通过飞行识别方式，使贴装头部移动路径最小化
- 通过在悬臂及头部搭载线性马达，实现了高速驱动

使用2种模组式头部(HP,HS)可对应0402~异型140x55cm元器件，因此可生产多种产品

- HS头部(Flying Vision/Stage Vision):0402mm(01005inch)~□ 42mm

- HP头部(Stage Vision): 0603 (0402inch)~ 140*55mm

- HP头部可进行压力控制及插入型元器件作业

[HIGH RELIABILITY]

元器件贴装前、后状态检查功能(SVS)为标配，也可提供改善贴装精度及不良的多种功能

- Side-view System(SVS)

- Nozzle吸料位置偏差自动补正功能
- Height Sensor适用时吸料高度自动补正功能

- 引脚翘起确认功能

[FLEXIBLE PRODUCTION]

支持Full Dual Lane Conveyor及2分割作业方式
可最大对应900mm x 580mm的PCB(Single Lane基准)
-根据PCB大小，支持多种轨道模式
-为实现PCB返送时间的最小化，适用2个作业Zone结构

支持双轨及双头结构+多样的作业模式S/W
-不同种PCB混流生产。支持前、后面独立生产。可不停线基种变更

[EASY OPERATION]

-SMART Feeder

- 一触式更换方式料车

- ANC

-支持Direct/Side Tray Feeder : 最大限度利用供料器以及Feeder Slot Loss的最小化

-支持POP: 通过支持Flux Dipping Unit可实现高速、高精度POP作业

[VARIOUS CONFIGURATION]

前、后最多支持4台Tray Feeder
为对应多种元器件，可适用2种头部