SMT行业发展趨勢:
SMT发展起源及优特点:SMT是表面组装技术或表面贴装技术Surface Mount Technology简称,源于19世纪60年代中期军用电子及航空电子领域, 是当前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。
SMT表面组装技术其特点是:
①SMT成品PCBA(Printed Circuit Board Assembly), 组装密度高、体积小、重量轻:SMD元件的体积和重量只有传统DIP通孔插装元件的1/10左右,采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%;
②SMT焊接的PCBA质量性能稳定: 焊点牢固可靠, 抗振能力强,焊点缺陷率低;
③SMT焊接的PCBA电性稳定耗能低:零件脚及接线短,传输快耗能少,减少了电磁和射频干扰,高频特性稳定可靠;
④SMT易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间,降低成本达30%~50%。所以SMT必然与时俱进,未来长时间内不断取得长足发展,势不可挡。
电子厂SMT贴片与DIP插件产品生产流程与品质控制办法:
工 序 描 述 |
设备/工具名称 |
参考文件/标准/图样 |
过程重要控制点 |
进料检验 |
SMT
首件检测仪
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1.領料单和BOM; |
检测元件值、外观、规格型号。 |
放大镜 |
2.来料检查标准指导书 |
元件是否氧化、损坏等。 |
仓库发料 |
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1.发料单 |
机型、数量、贵重物料 |
SMT领料 |
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1.发料单 |
核对清单、清点贵重物料数量 |
物料管理 |
1.温湿度表 |
1.温湿度点检表 |
车间温度:23℃±5℃湿度:RH30~70% |
2.防潮柜 |
2.电子防潮柜温湿度记录表 |
防潮柜温度:23℃±5℃湿度:RH15~25% |
3.冰箱 |
3.冰箱温度点检表 |
冰箱温度:0-10℃ |
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4.辅料管理作业指导书 |
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印刷工程 |
全自动锡膏印刷机 |
1.印刷机操作指导书 |
锡膏名称:ALPHA OM338T |
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2.锡膏储存温湿度记录表 |
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钢网 |
3.半自动印刷机点检记录表 |
2.印刷压力、速度、脱膜速度等 |
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4.印刷检查标准作业指导书 |
3.钢网清洗次数控制。 |
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5.网板清洗作业指导书 |
4.钢网按规定区域摆放 |
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印刷效果检查 |
放大镜 |
1.印刷检查作业指导书 |
基板清洗溶剂:酒精. |
在线3D-SPI锡膏测厚仪 |
2.印刷检查记录表 |
锡膏的厚度、形状(少锡、短路等) |
贴片机 |
高速贴片机 |
1.设备操作作业指导书 |
1.生产程序确认 |
通用贴片机 |
2.贴片机日常设备点检表 |
2.物料三对照 |
泛用贴片机 |
3.上料操作指导书 |
3.贴装压力、速度、高度等 |
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4.上料换料记录表 |
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5.生产日报表 |
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品管首检 |
SMT
首件检测仪 |
1.炉前检查判断标准 |
1.元器件极性 |
SMT
首件检测仪 |
2.外观检查标准参照:
IPC-A-610 |
2.元器件型号,用量 |
镊子 |
3.客户工艺文件、图纸、
BOM、板品 |
3.元器件位置 |
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4.贴片检查作业指导书 |
1.元件方向、位置、错件等 |
炉前检查 |
镊子 |
2.SMT炉前检查记录表 |
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静电环,静电手套 |
3.维修品是否由QC确认记录 |
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4.外观检查标准参照:IPC-A-610 |
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回流焊接 |
回流焊温度测试仪 |
1.回流焊作业指导书 |
溫度曲曲线作成确认:a.最高溫度; |
溫度測试基板 |
2.炉温测试仪作业指导书 |
b.回流溫度及时间;c.預热 恒溫溫度 |
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3.炉温曲线温度记录表 |
及时间;d.升溫率. |
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4.回流焊设备日常点检表 |
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炉后检查 |
AOI 检测仪 |
1.SMT炉后检查作业指导书 |
1.元件极性、少锡、短路、立碑、错件 |
X-ray检测仪 |
2.SMT炉后检查记录表 |
冷焊、锡珠等 |
静电环,静电手套 |
3.外观检查标准参照:IPC-A-610 |
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外观修理 |
恒溫铬铁 |
1.维修作业指导书 |
1.维修不良如实记录 |
锡线注意有铅,无铅的区分 |
2.维修日报 |
2.铬铁温度控制 |
静电环,静电手套 |
3.恒溫铬铁溫度测试及记录情況 |
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热风枪 |
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DIP插件 |
静电环 |
1.DIP插件作业指导书 |
1.元件的高度、极性、位置等 |
2.检查标准指导书 |
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波峰焊接工程 |
波峰焊温度测试仪 |
1.波峰焊操作指导书 |
溫度曲曲线作成确认:a.最高溫度;b波峰 |
溫度測试基板 |
2.波峰焊设备日常点检表 |
焊接溫度及时间c.預热时间 |
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3.手工浸焊& 锡炉作业指导书 |
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静电环,静电手套 |
1.DIP检查作业指导书 |
1.少锡、极性、锡尖、少件、短路等 |
恒溫铬铁 |
2.DIP检查记录表 |
2.铬铁温度无铅350–380 |
锡丝 |
3.外观检查标准参照:IPC-A-610 |
380度LED 260—280度 |
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4.DIP剪脚作业指导书 |
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5.DIP维修作业指导书 |
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手工焊接工程 |
静电环,静电手套 |
1.过锡维修作业指导书2.维修日报 |
1.铬铁温度无铅350–380度 |
恒溫铬铁 |
3.恒溫铬铁溫度测试及记录情況 |
LED 260—280度 |
锡线 |
4.手工焊接作业指导书 |
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PCBA清洗 |
清洗液、毛刷 |
1.PCBA清洗贴保护胶带作业
指导书 |
1.清洗液型号 |
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静电环,静电手套 |
2.检查标准作业指导书 |
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维修 |
静电环,静电手套 |
1.过锡维修作业指导书2.维修日报 |
1.铬铁温度无铅350–380度 |
锡线 |
3.恒溫铬铁溫度测试及记录情況 |
LED 260—280度 |
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3.手工焊接作业指导书 |
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品管外观抽检 |
静电环,静电手套 |
1.PCBA外观检查作业指导书 |
锡珠、元件焊点、过孔、助焊剂残留等 |
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3.外观检查标准参照:
IPC-A-610 |
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测试 |
调试程序,万用表 |
1.测试作业指导书 |
1.根据客户要求进行对PCBA功能测试。 |
测试环境 |
2.测试记录表 |
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组装 |
静电环,静电手套 |
1.组装作业指导书 |
1.清洗液型号 |
电动镙丝批 |
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品管外观抽检 |
静电环,静电手套 |
1.外观检查作业指导书 |
1.少锡、极性、锡尖、少件、短路等 |
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2.外观抽检记录表 |
2.PCBA脏污、表面损伤 |
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PCBA入库 |
周转箱、气泡袋 |
1.PCBA包装搬运作业指导书 |
1.每个周转箱的合格证须填写完整,确保数量无误。 |
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2.SMT PCBA出入库记录表 |
2.入库后按规定摆放整齐。 |
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