在后金融危机时代，国际经济状况依然不容乐观，而欧债危机对世界经济的影响却在逐渐深入，全球制造业集体遇冷。与之相反，国内的情形则呈现着上升趋势。数据显示， 2012年，我国规模以上电子信息制造业实现销售产值85044亿元，同比增长12.6%；工信部预测， 2013年我国规模以上电子信息制造业增加值将增长12%左右。

       无独有偶，美国制造业竞争力委员会日前发布的《全球制造业的竞争指数》指出，制造业竞争力第一名还是中国。对于5年以后全球制造业的竞争力预测，委员会还是把中国作为第一选择。

       作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCON China已经成为中国电子生产设备（印刷、贴片、回流焊接）和电子制造行业的风向标。显然，这是一场国际电子信息制造业厂商无法错过的盛会。

       鉴于国内市场的重要地位，国际厂商希望通过NEPCON China这个平台展现其优势产品，以获得采购厂商的加分。据介绍，富士机械将展出灵活性、扩展性更佳的两款All-in-one贴片机AIMEX II/IIS；Panasonic将展示通过高品质、高速印刷实现生产线性能最大化的新印刷机SPG、集生产性与泛用性于一体的模组贴片机AM100、NPM-D的进化版NPM-D2，以及大幅进化后的卧式插件机AV132和自动化、省人化的解决方案；OK国际则带来崭新的MX5200焊接系统；德律科技的TR7680在线型X射线检测机则增加了许多新颖的功能。

       通过NEPCON China 2013，观众还将与日立、东京重机、三星泰科、迅科、诺信、毕梯优、铟泰、安捷伦、达格电子、美亚科技、CyberOptics、Mirtec、Test Research Inc. 、Heller、ETA等众多表面贴装、焊接、测试测量设备及材料企业零距离邂逅。

       在为期三天的展会中，NEPCON China 2013将全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案，涵盖SMT(印刷、贴片、回流焊接)技术和设备、电子制造自动化设备、ESD防静电和净化设备、回流焊接设备及材料、测试与测量、条码设备及材料、电子制造服务等领域。